深圳软通动力信息技术有限公司

1、负责公司系统功能测试，接口测试和周边系统的集成测试工作；

2、编写测试方案，测试用例，负责测试评审工作；

3、参与自动化测试工作；

4、参与故障、性能等非功能测试工作。

岗位要求：

1. 本科以上学历， 计算机相关专业, 2年以上测试工作经验。

2. 有Web测试和接口测试经验

3. 有一定的自动化测试经验

4. 有故障测试或者性能测试经验优先

5. 除以上基本要求外，有半导体制造经验者优先。

6. 熟悉互联网基本原理，有良好的业务分析和解决问题能力

7. 具备很强的学习能力，良好的沟通能力和团队合作精神。

项目亮点:产品形态电视机PAD、笔记本、显示器、手机、AR眼镜的屏体驱动芯片的测试。芯片解决方案测试。芯片验证、产品解决方案开发等。做的业务涉及旗舰店手机、pad等驱动芯片，个人综合提升高，会有很大成就感，持续长期稳定发展的业务，也是华为公司战略性业务.

工作地点：坂田华为基地

负责产品研发项目搭建、设计、开发等相关工作：

1、负责OA系统搭建、方案设计、编码开发、代码Review等相关工作；

2、负责OA系统问题定位、问题解决、性能调优等相关工作；

职位要求：

1. 本科以上学历，计算机相关专业，2年以上Java开发经验。

2. Java 基础扎实，理解IO、多线程、集合等基础知识，对JVM原理有一定了解。

3. 对使用的开源框架，能了解原理和机制，熟悉Spring、Spring Boot，Spring Cloud，MyBaits 等主流开源框架，熟悉云上开发框架。

4. 熟悉Restful 接口;熟练使用 Oracle、MySQL等主流数据库，熟练掌握SQL 编写，对关系型数据库表结构设计及 SQL 优化有相应项目经验。

5. 熟练使用非关系型数据库或中间件：如 Redis、Elasticsearch、RocketMQ, Kafka, 并有实战经验;

6. 熟悉常用Linux命令，熟悉服务器应用部署。

7. 除以上基本要求外，有半导体制造经验者优先。

8. 具备很强的学习能力，良好的沟通能力和团队合作精神。

福利待遇：

工作时间：5天工作制，弹性工作

保险保障：六险一金（养老+工伤+医疗+失业+生育+公积金+补充商业险）

有薪假期：带薪年假、病假、婚假、丧假、产假、陪产假、法定节假日等

节日福利：妇女节、端午节、中秋节、春节等精美礼品

各种奖励：季度评优奖，内推奖，知识产权奖，营销奖，项目奖，突出贡献奖，年终奖，敬业奖，总经理特别表彰奖及核心骨干内部股权激励等

日常关怀：年度旅游、生日会、年度体检、加班补贴、咖啡、微波炉、电冰箱、防疫物资充足供应

员工成长：公司级培训提升你的行业知识，部门级培训强化你的专业技能，外部培训助你拓宽知识面，内部导师传帮带等全方位关注员工在公司的成长

职级晋升：在双方同意转正的情况下，可享有完善的岗位评级制度，并根据评级享有不同待遇

团队活动：旅游（年度、季度）、月度部门活动经费、部门聚餐、各种户外/体育活动等

团队氛围：年轻活跃的团队，自我驱动、学习成长、努力工作，快乐生活的管理模式

便利交通：写字楼，地铁10号线“华为站“直达、成长、努力工作，快乐生活的管理模式

岗位职责：

负责公司TD中心CIM平台前端框架、设计和开发相关工作：

1、负责前端框架搭建、方案设计、编码开发、代码Review等相关工作；

2、负责前端问题定位、问题解决、性能调优等相关工作；

职位要求：

1. 本科以上学历，计算机相关专业，2年以上Web开发经验。

2. Java Script功底扎实，熟练应用Vue,Node,ES6,Webpack等框架或技术。

3. 对客户需求调研、分析、协助输出需求文档，根据需求进行软件架构设计和输出设计文档。

4. 熟练使用HTML/CSS，Bootstrap，以及DIV+CSS布局。

5. 除以上基本要求外，有半导体制造经验者优先。

6. 具备很强的学习能力，良好的沟通能力和团队合作精神。

福利待遇：

工作时间：5天工作制，弹性工作

保险保障：六险一金（养老+工伤+医疗+失业+生育+公积金+补充商业险）

有薪假期：带薪年假、病假、婚假、丧假、产假、陪产假、法定节假日等

节日福利：妇女节、端午节、中秋节、春节等精美礼品

各种奖励：季度评优奖，内推奖，知识产权奖，营销奖，项目奖，突出贡献奖，年终奖，敬业奖，总经理特别表彰奖及核心骨干内部股权激励等

日常关怀：年度旅游、生日会、年度体检、加班补贴、咖啡、微波炉、电冰箱、防疫物资充足供应

员工成长：公司级培训提升你的行业知识，部门级培训强化你的专业技能，外部培训助你拓宽知识面，内部导师传帮带等全方位关注员工在公司的成长

职级晋升：在双方同意转正的情况下，可享有完善的岗位评级制度，并根据评级享有不同待遇

团队活动：旅游（年度、季度）、月度部门活动经费、部门聚餐、各种户外/体育活动等

团队氛围：年轻活跃的团队，自我驱动、学习成长、努力工作，快乐生活的管理模式

岗位要求

1、机械工程，材料等相关专业、具备基础机械加工知识，力学，材料等相关知识，本科及以上学历

2、具备1年以上产品结构开发经验，熟悉精密压铸、精密钣金、塑胶成型、粉末冶金等加工工艺和材料:有端到端产品交付经验者优先，具备热力学仿直能力者优先:

3、掌握常用的结构绘图及分析工具(9，solidworks，Ansys等)及常用机械加工工艺

4、工作积极主动，有较强的沟通和推动能力，责任心强

工作职责

1、根据产品需求完成光应用产品结构详细设计，完成结构3D/2D图纸设计和归档，组织开模交流和设计成熟度评审，完成厂家及产线跟线，识别结构DFX问题和风险，支撑光应用业务的版本包交付及版本过点。

2、支撑SPDT新产品市场拓展阶段的样机设计与交付、相关测试工作等。

1.负责半导体领域BI良率分析系统的设计与开发工作

2.使用.net进行BI良率软件开发，包括但不限于数据提取，绘图，自定义控件，数据分析，模板与报表开发

3.具备良好的编程习惯和代码规范，交付代码符合Clean Code的标准，具备模块层级的重构能力，能够提升系统的易用性与稳定性

4.具备独立的软件部署实施能力，对主流部署平台与技术有一定了解

5.与团队成员合作，参与BI软件的架构设计和实现过程

6.编写技术文档，包括方案设计文档、API文档、用户手册与实施文档等

7.持续关注导体领域良率分析工具最新技术趋势，持续对竞品调研，探索和评估新技术以提高开发效率和产品质量

岗位要求：

1..net技术扎实，具备三年以上WPF项目开发经验

2.精通.net开发，深入掌握C#的高级特性，如异步编程（async/await）、LINQ、委托和事件、反射、泛型等

3.能够编写高效、可维护的代码，并理解GC与性能优化的基本原则

4.熟悉RESTful API设计和开发，熟悉GRPC传输协议与API设计与开发

5.熟练掌握WPF开发技术，如对象绑定与通知，转换器，触发器，模板选择器等

6.具备良好的文档阅读与编写能力，能够阅读中英文技术文档与编写及编写技术文档

7.良好的团队协作与沟通能力

加分项

1.具备半导体领域图表开发经验，熟悉Gprc，Duckdb，scottplot，Prism等技术

2.具备自定义控件的开发经验，主导或参与过控件开发

负责新开莱半导体材料的及成品的测试

岗位要求：

1、主要负责高分子材料（金属、陶瓷）的测试表征工作

2、需要对FTIP/Py-GCMS/GPC/LCMS/DSC/TGA/TMA/SEM/EDS/万能力学试验机/流变仪等设备有操作经验

岗位职责：

1、主导精密设备电气系统方案设计，包括系统需求分析、方案设计、电气原理图和接线图设计，完成元气器件选型和开发；

2、负责电气新技术创新，行业趋势调研、对外合作和布局专利保护

知识/技能要求：

1、电力电子、电子信息、电气工程、自动化、测控等相关专业背景者佳；

2、掌握配电系统设计基础知识，如器件、拓扑工作原理；

3、掌握成套产品设计方法，了解断路器、熔断器、接触器、继电器选型基础知识； 

4、熟悉配电系统设计相关规范标准；

能力要求：

1、具备低压配电系统方案设计能力；

2、熟练常用EPLAN、CAD等电气设计软件，独立进行电气原理图和接线图设计；

3、具备电气元器件选型应用和开发能力，如断路器、熔断器、接触器、继电器；

4、具备PLC程序开发能力优先；

经验要求：

1、具备电气自动化行业工作经验；

2、具备配电柜电气空气和元器件和开发经验

3、具备设备电气控制柜开发和PLC程序开发经验优先

电源项目的配电岗位关键字：电气、电力、配电、供配电、eplan、断电路、空开低压、成套、配电柜

电子，通信，计算机类专业，1年以上硬件开发相关工作经验;

1.掌握模拟、数字电路硬件设计的基础知识;

2.熟练使用AD/Cadence等工具进行原理图/PCB设计、检视;

3.负责硬件单板的开发工作包括需求收集、原理图设计:器件选型、BOM整理、PCB设计、仿真、试制加工等。

4.负责回板调试与问题定位等工作，熟练使用示波器、矢量网络分析仪等仪器开展相应的硬件测试工作;5.对电源完整性、信号完整性知识有一定的了解。

本科或以上学历，具备以下能力：

1、有软件开发背景、经验，熟悉软件开发全流程

2、熟悉常用DSP/FPGA，熟练掌握C语言/verilog语言编程

3、熟悉功率变换、数字控制器的设计

4、熟练使用示波器、万用表等测试仪器，掌握一定的开发测试方法

岗位职责要求：

1、具备良好的英文读写能力

2、熟悉软件开发流程，熟悉DSP、stm32、ARM等控制器，熟练掌握C/C++语言编程语言美术系SPI、CAN、UART、IIC、Modbus、TCP/IP等通信协议和芯片外设接口的配置和使用

3、熟悉FPGA逻辑开发流程，熟练掌握Verilog编程语言，熟悉Vivado等工具的使用

4、对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解，能够基于Linux平台做软件开发

5、有电源软件开发背景和经验者优先

1：1、负责YES系统的数据入湖标准化开发脚本的编写和维护；

2、负责用户数据入湖问题定位和分析；

岗位要求：

1. 本科以上学历， 计算机和软件工程相关专业, 2年以上python开发经验。

2、熟练掌握Python编程语言，了解数据结构和算法，熟悉Django、Tornado、Sqlalchemy、Celery等主流框架‌

3、熟练使用 Oracle、MySQL等主流数据库，熟练掌握SQL 编写，对关系型数据库表结构设计及 SQL 优化有相应项目经验。熟练使用非关系型数据库或中间件：如 Redis、Elasticsearch、RocketMQ, Kafka, 并有实战经验;

4、 熟悉常用Linux命令，熟悉服务器应用部署。

5、 除以上基本要求外，有半导体制造经验者优先。

6、具备较好的客户服务精神、很强的学习能力，良好的沟通能力和团队合作精神。

电源测试工程师：

专科或以上学历，具备以下能力：

1、了解常用的电源拓扑：buck、boost、反激等；

2、能使用常用的测试仪器、如万用表、电子负载、示波器等；

3、了解常用的电子元器件，能看懂一般电子电路，能熟练阅读器件Datasheet；

4、有电子类产品测试经验，有电源产品测试相关经验优先考虑；

本科或以上学历，具备以下能力：

1、有电源硬件开发背景、经验，熟悉LLC、BUCK等常见电源拓扑

2、熟悉常用电源器件（如MOS、二极管、功放），能熟练阅读器件Datasheet

3、熟练使用示波器、万用表等硬件测试仪器

4、熟悉硬件单板加工流程、对产线有一定熟悉度

8级岗位职责要求：

1、负责电源硬件方案验证、原理图绘制、仿制分析、电路设计、选型计算、容差降频额计算、工艺设计、热设计、PCB设计等

2、负责电源硬件测试、问题单处理、准入认证测试等

3、负责电源测试方案和用例编制

4、逻辑：根据SE分解的逻辑开发需求，完成对应逻辑模块的方案设计开发工作，解决相关时序问题，提供完整的验证报告

本科或以上学历，具备以下能力：

1、有硬件开发背景、经验

2、熟悉常用DSP/FPGA硬件接口及器件，能熟练阅读器件Datasheet

3、熟练使用示波器、万用表等硬件测试仪器

4、熟悉硬件单板加工流程、对产线有一定熟悉度

1、具有半导体元器件失效分析工作经历与技能；

2、能够独立开展SEM、FIB、CT、CSAM、OM等精密分析设备操作及维护，配合工程师完成失效CASE的表征与分析，输出分析测试报告，对个人交付结果和工作成果负责；

3、经验要求：具备电子/材料/物理/机械等技术背景，具备分析表征设备或半导体失效分析等经验；

专业背景：电子、材料、物理、机械等领域专业，大专及以上学历

1、有机械、电气、电子、自动化、材料、电缆等专业背景，具有线缆设计，连接器设计相关经验者优先，了解电缆通流设计标准，电缆加工工艺，电缆测试方法，具备常见线材、连接器选型能力  非汽车连接器