职位描述： 1、负责芯片或者模块的封装设计，包括框架和基板，并生成芯片或者模块的完整封装图纸； 2、学习和掌握各种封装知识，包括封装类型，封装材料、结构、设计规则、可靠性等，并负责与封装厂（如AE，JCET，Carsem等）进行沟通，确保封装设计满足可靠性； 3、根据芯片或者模块的设计要求，用AutoCAD等封装设计工具完成和优化封装设计； 4、用电磁场软件对封装框架或者基板进行仿真和分析，优化并交付仿真结果； 5、封装设计环节各类文档的撰写和归档整理； 任职要求： 1、本科及以上学历； 2、半导体/材料/机电/电子等工程类专业； 3、1年以上封装厂工作经验或者有相关实习经历的应届生； 4、熟练使用AutoCAD软件，熟悉ADS软件的优先； 5、工作认真严谨，擅长沟通，耐心不怕麻烦；