1）负责硬件开发过程需求、设计、方案等相关文件的编写； 2）负责硬件器件选型、绘制原理图和C语言编程； 3）负责硬件平台搭建、电路调试、功能自测；优化并解决设计转化过程中的问题。 4）负责新产品电路相关的研发测试、探讨实施； 5）根据PCB设计规范及设计要求，进行产品PCB设计及电子文件的编写归档； 6）负责研发各阶段物料BOM、样机制作、故障排除等技术支持； 7）按项目要求完成总体方案、原理图设计、PCB设计、Layout 样机调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责；保证项目产品的高效量产，协助分析解决外协厂反馈与贴片工艺相关的问题。 8）完成上级领导分配的其他工作。 任职要求： 1）全日制专科及以上学历，3年以上工作经验，应用电子技术相关专业； 2）精通模拟电路和数字电路设计，熟练使用电子电路绘图软件PADS或者Altium Designer，USB/UART通信，控制电路，A/D转换，具有PCB LAYOUT工作经验，能独立进行8层以上RF、高速、高密度电路板Layout及输出Gerber文件； 3）熟悉STM32或其他单片机产品开发 、常用芯片的应用，熟悉各类电子调试工具的使用； 4）熟悉电子硬件或标准设备的选型和集成，具备很强的硬件DEBUG和验证经验； 5）熟悉各种硬件接口、总线设计，熟悉DSP、ARM系统构架，或者其他单片机的应用技能者(如FPGA, Linux内核驱动); 6） 熟悉PCB设计规范、了解射频与数模混合类高速PCB设计、了解信号完整性/EMC/EMI/ESD, 阻抗计算等相关知识等相关知识； 了解PCB制板，SMT,装配工艺及规范，有丰富布局布线经验； 7）有一定的电子产品工艺流程制造经验者优先； 8）工作思路清晰，责任心强，具有良好的团队合作精神。